Амерыканская карпарацыя Apple пагадзілася з падвышэннем коштаў на чыпы ў наступным годзе, якое абвясціла тайваньская кампанія TSMC, вынікае са справаздачы Economic Daily News. Раней Apple адхіліла план свайго пастаўшчыка па павелічэнні кошту паўправаднікоў.
З 1 студзеня 2023 года TSMC плануе павысіць цэны на 8-цалевыя пласціны на 6%, а на 12-цалевыя – на 3-5%. У канцы мінулага месяца ў Apple заявілі, што не пагодзяцца з павелічэннем кошту чыпаў. Аднак у сапраўдны момант кампанія прыняла ўмовы TSMC.
Пастаўшчыкі вытворчых матэрыялаў тайваньскай кампаніі былі змушаныя падняць кошты ў сувязі з глабальным дэфіцытам чыпаў. Іншыя вытворцы кампанентаў і пастаўшчыкі матэрыялаў паступаюць аналагічнай выявай на фоне шырокага паніжэння коштаў.
У маі 2022 года Bloomberg паведаміла, што TSMC папярэдзіла кліентаў аб павышэнні коштаў на 5-8% з 2023 года. У 2021 годзе тайваньскі вытворца павялічыў кошт прадукцыі на 20 працэнтаў.
З павышэннем коштаў на чыпы, верагодна, вырасце кошт прылад Apple, мяркуюць у Nikkei Asia. У выданні адзначаюць, што рост коштаў у TSMC абумоўлены інфляцыяй.
TSMC вырабляе чыпы серыі A для iPhone, iPad і крамянёвыя чыпы для Mac. Літаграфічны завод кампаніі пачне вытворчасць 3-нм мікрасхем для Apple да канца бягучага года. Першым 3-нм чыпам Apple, верагодна, стане M2 Pro для Mac, а A17 Bionic, які будуць ужываць у iPhone 15 Pro, таксама будзе выкананы па 3-нм тэхпрацэсу.
Пераход на 3-нм чыпы прывядзе да павелічэння прадукцыйнасці і энергаэфектыўнасці будучай прадукцыі Apple. Гэта дазволіць карпарацыі захаваць лідэрства і вытрымаць канкурэнцыю з такімі кампаніямі, як Intel.
bbabo.Net