Джакарта, - AMD обяви наличността на първия в света процесор за център за данни, който използва 3D щамповане, а именно третото поколение AMD EPYC процесор с AMD 3D V-Cache технология, преди това с кодово име Milan-X.
Изграден върху ядрото на Zen 3, този процесор разширява семейството на процесорите EPYC от 3 поколение и може да осигури до 66% повишаване на производителността при широк спектър от технически изчислителни натоварвания.
„Опирайки се на нашата инерция в центъра за данни, както и на нашата история на първите в индустрията, процесорите AMD EPYC от 3-то поколение с технологията AMD 3D V-Cache демонстрират авангардни технологии за дизайн и опаковане, които ни позволяват да предложим първо в индустрията работно натоварване- коригиран сървърен процесор с 3D технология за подреждане на матрици“, каза старши вицепрезидент и генерален мениджър на сървърното бизнес звено AMD, Дан Макнамара, чрез съобщение за пресата, сряда (23/3/2022).
Тези нови процесори разполагат с най-големия L3 кеш в индустрията, осигуряващ същите гнезда, софтуерна съвместимост и модерни функции за сигурност като процесорите EPYC от трето поколение.
Този вариант осигурява изключителна производителност за технически изчислителни натоварвания като изчислителна динамика на флуидите (CFD), анализ на крайни елементи (FEA), автоматизация на електронното проектиране (EDA) и структурен анализ.
Тези натоварвания са критични инструменти за проектиране за компании, които трябва да моделират сложността на физическия свят, за да създават симулации, които тестват и валидират инженерни проекти за някои от най-иновативните продукти в света.
„Нашите най-нови процесори с технологията AMD 3D V-Cache осигуряват революционна производителност за критични технически изчислителни натоварвания, водещи до по-добре проектирани продукти и по-бързо време за пускане на пазара“, каза Макнамара.
Междувременно, старши вицепрезидент и генерален мениджър на бизнес звеното за изчисления и мрежи в Micron, Радж Хазра, каза, че увеличаването на приемането на приложения, богати на данни от клиентите, изисква нов подход към инфраструктурата на центъра за данни.
„Micron и AMD споделят визия за пренасяне на пълните възможности на водещата DDR5 памет в платформа за високопроизводителни центрове за данни. Нашето сътрудничество с AMD включва настройването на платформата на AMD за най-новото DDR5 решение на Micron“, каза Хазра.
bbabo.Net