В средата на декември главният изпълнителен директор на Intel Пат Гелсингер посети Тайван, където проведе разговори с ръководството на TSMC. Както стана известно на местните медии, ръководството на компаниите е обсъдило възможността за резервиране на мощностите на TSMC. Тайванската компания поиска от Intel да направи напредък за 3nm процесната технология, SemiAnalysis предполага, че TSMC се опитва да направи Intel зависим от своите фабрики, принуждавайки го да се откаже от собственото си производство в полза на TSMC.
SemiAnalysis отбелязва, че въпреки че TSMC казва, че е готов да доставя всяко предприятие, той има свои собствени фаворити: компанията предоставя на своите клиенти напълно различни условия, включително цени на едро и ранен достъп до технологии. Например, Apple е най-важният клиент на TSMC във всяко отношение. Apple е по-активна от която и да е друга компания, използваща усъвършенствани опаковки InFO-WLP (интегрирана опаковка на ниво wafer-wafer), освен това TSMC е добре запозната с плановете на Apple и е готова да увеличи обемите, които иска, без да изисква предплащане.
Apple е в уникална позиция: сезонността на нейния бизнес определя степента на използване на нов възел през първата година от внедряването му. Apple може да премества необходимия капацитет нагоре и надолу през цялата година според нуждите на своя бизнес и не покрива разходите, когато намалява търсенето в началото на годината или го увеличава в средата.
TSMC използва този сезонен елемент на сътрудничество в своя полза. Въпреки че Apple не изисква TSMC да доставя пълния капацитет на 5nm пластини, TSMC продължава да произвежда тези пластини и ги поддържа в баланс. Чрез предварителното производство TSMC поддържа допълнителен капацитет в края на годината и максимизира печалбите.
AMD и MediaTek са други двама големи клиенти на TSMC, които произвеждат основно процесори изключително за модерни технологии и следователно не се изисква да плащат предварително. От другата страна са Qualcomm и Nvidia. Тези фирми са много гъвкави по отношение на доставката на пластини поради способността им да превключват между TSMC и Samsung.
Пътната карта на Intel включва производството на чиплети за вътрешни и външни процеси - тоест за себе си и за други предприятия. Според ръководителя на компанията Пат Гелсингер, компанията може както да увеличи доставките на своите продукти на клиентите, така и да вгради собствени мощности в производствения си процес.
„Ако имам твърде голям капацитет, ще взема плочите от външни леярни и ще ги пусна вътре за по-добра печалба“, казва Гелсингер.
В същото време Intel не трябва да изпреварва TSMC, за да получи клиенти и договори за своите услуги: Samsung направи милиарди, като е фабрика № 2. А Intel ще трябва само да изпревари Samsung, за да прави добри пари.
TSMC от своя страна иска да измести фокуса на разработчиците на продукти на Intel към избора на TSMC възли въпреки по-ниските маржове. Ако TSMC успее да убеди проектантските и производствените организации на Intel, че техните възли са по-добри, това може да задуши собственото производство на Intel.
bbabo.Net