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Drei Redmi K50-Modelle sind startbereit: Sie erhielten das neueste SoC Dimensity 8000 sowie Dimensity 9000 und Snapdragon 870

Drei Telefone der Redmi K50-Serie wurden für die Veröffentlichung in China zugelassen, nachdem sie die Zertifizierung der lokalen Regulierungsbehörde TENAA bestanden haben. Diese Geräte haben die Modellnummern 22021211RC, 22041211AC und 22011211C.

Ein bekannter chinesischer Insider unter dem Spitznamen Digital Chat Station berichtete, dass diese Telefone MediaTek Dimensity 9000 Single-Chip-Systeme, Qualcomm Snapdragon 870 und die noch nicht angekündigte MediaTek Dimensity 8000-Plattform erhielten.

Laut früheren Berichten wird das Smartphone der Redmi K50-Serie mit der Modellnummer 22021211RC mit einem Single-Chip-System Snapdragon 870 ausgestattet sein.Zudem wurde zuvor berichtet, dass die Modellnummer 22041211AC auf Dimensity 7000 basiert, das während der Entwicklung in Dimensity 8000 umbenannt wurde .

Es gab auch Informationen, dass das Smartphone mit der Nummer 22011211C auf Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 basiert, aber jetzt wird erwartet, dass dieses Gerät MediaTek Dimensity 9000 und nicht Qualcomms Flaggschiff-Lösung empfangen kann.

Früher wurde berichtet, dass die Redmi K50 Gaming Edition im Februar vorgestellt wird, dieses Smartphone einen FullHD + -Bildschirm erhalten wird und das Flaggschiff mit einem 2K-Bildschirm später debütieren wird. Redmi K50 Gaming Edition wird auf dem Single-Chip-System Snapdragon 8 Gen 1 aufbauen, es erhält einen 4700-mAh-Akku mit Unterstützung für 120-W-Schnellladung, eine 64-Megapixel-Haupt- und 16-Megapixel-Frontkamera sowie eine Seite Fingerabdruck-Scanner.

Dieser Insider erste, der die Spezifikationen von Redmi K30, K40, Xiaomi Mi 10 und Mi 11 enthüllte.

Drei Redmi K50-Modelle sind startbereit: Sie erhielten das neueste SoC Dimensity 8000 sowie Dimensity 9000 und Snapdragon 870