Intel gastará $ 7 mil millones para construir una nueva fábrica de paquetes de chips en Malasia. La instalación se construirá en la ciudad de Bayan Lepas en el estado insular de Penang.
El director ejecutivo Pat Gelsinger anunciará más detalles sobre la planta futura y los planes de Intel el miércoles durante una reunión informativa con el ministro de Comercio de Malasia, Azmin Ali, y el director ejecutivo de la Autoridad de Desarrollo de Inversiones del país, Arkham Abdul Rahman.
Hoy en día, Malasia representa el 13% del empaquetado y las pruebas de microcircuitos del mundo, y aproximadamente el 7% del comercio mundial de semiconductores pasa por el país. Las obleas de silicio con cristales llegan a Malasia desde otros países; aquí se dividen en chips, se empaquetan y se realizan las pruebas iniciales.
En 2020, las exportaciones de productos eléctricos y electrónicos de Malasia ascendieron a 386,29 mil millones de ringgit (alrededor de $ 91 mil millones), lo que representa el 39,3% de las exportaciones totales del país.
Además de Malasia, Gelsinger también visitará Taiwán, donde se reunirá con el liderazgo de TSMC. El tema de las negociaciones aún se desconoce.
Intel comprometió anteriormente $ 3.5 mil millones para expandir su instalación de Nuevo México, que también se especializa en tecnologías de empaque Intel Foveros y EMIB.
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