Znana firma będąca sercem chińskiego dążenia do samowystarczalności półprzewodników została wyróżniona przez Stany Zjednoczone, sygnalizując, że rywalizacja między dwiema największymi gospodarkami świata o strategiczną technologię nasila się.

Shanghai Microelectronics (SMEE), który jest prawdopodobnie największą obecnie nadzieją Pekinu na produkcję maszyn, które mogą wytwarzać zaawansowane chipy, był jednym z 33 chińskich podmiotów dodanych w poniedziałek do listy obserwacyjnej eksportu przez Departament Handlu USA, co może ograniczyć import firmy amerykańskich technologii i produktów.

Chociaż wpływ dodania do listy, która jest opracowywana przez Biuro Przemysłu i Bezpieczeństwa Stanów Zjednoczonych w celu zakwestionowania dobrej wiary zaangażowanych firm, nie jest tak istotny, jak dodanie do Listy podmiotów Departamentu Handlu, oznacza to, że USA eksporterzy muszą uzyskać licencje na sprzedaż niektórych produktów firmom z listy.

Może to okazać się kosztowne dla firmy takiej jak MŚP, która usilnie stara się nadrobić zaległości w strategicznym obszarze technologicznym.

Małe chińskie firmy produkujące półprzewodniki zyskują na wrogości Waszyngtonu Chiny nie są obecnie w stanie produkować zaawansowanych chipów, takich jak te używane w najnowszych smartfonach, głównie dlatego, że nie mają dostępu do najnowocześniejszych maszyn litograficznych, które są obecnie zdominowane przez holenderską firmę ASML Holding.

Chociaż firma MŚP jest jedynym producentem litografii w Chinach, jej sprzęt może wytwarzać chipy tylko w węźle 90 nanometrów, co jest dalekie od najnowocześniejszych. „Jeśli Chiny chcą osiągnąć pewien poziom samodzielności w branży półprzewodników… chińscy dostawcy narzędzi muszą pracować nad narzędziami litograficznymi dla odlewni, a technologia musi być wystarczająco dobra, aby konkurować z ASML, Canon i Nikon” – powiedział. Lucy Chen, wiceprezes Isaiah Research z Tajwanu.

Dodała, że ​​jest zbyt wcześnie, aby powiedzieć, jaki wpływ na produkcję MŚP miałoby dodanie jej do amerykańskiej listy obserwacyjnej.

Niektórzy analitycy branży mieli nadzieję, że MŚP wyprodukują maszyny litograficzne o rozdzielczości 28 nm przed końcem 2021 r., ale tego nie dostarczono.

SMEE nie odpowiedziało od razu na prośbę o komentarz we wtorek.

Dodanie MŚP do amerykańskiej listy obserwacyjnej jest uzupełnieniem istniejących amerykańskich ograniczeń dostępu Chin do maszyn do litografii w skrajnym ultrafiolecie (EUV) ASML, technologii wymaganej do produkcji chipów o długości 7 nm i poniżej.

Firma SMEE poinformowała w poniedziałek, że dostarczyła swoją pierwszą zaawansowaną maszynę litograficzną o wymiarach 2,5 do 3 wymiarów, co stanowi mały krok naprzód w nadążaniu za zaawansowanymi technologiami.

Maszyny te integrują wiele chipów obok siebie lub poprzez układanie matryc w stos, aby osiągnąć wysoką gęstość wzajemnych połączeń.

Według analityków, maszyna do litografii opakowań jest używana do pakowania wafli, co jest częścią końcowego procesu wytwarzania chipów.

Dla porównania, produkcja wafli to proces front-endowy, który wymaga bardziej skomplikowanych maszyn.

Chińskie media obwiniają Tajpej za odpowiedź TSMC na amerykańskie badanie danych dotyczących chipów. „SMEE radzi sobie dobrze w pakowaniu maszyn litograficznych i zajmuje wysoki udział w rynku” – powiedział Song Changgeng, dyrektor ds. badań w firmie konsultingowej ICWise. „To, na czym obecnie utknęliśmy, to maszyna litograficzna do produkcji wafli o rozdzielczości poniżej 40 nm.

W tej dziedzinie nie osiągnięto widocznych rezultatów.” Niezdolność Chin do produkcji zaawansowanych chipów zmusiła kraj do polegania na fabrykach wafli prowadzonych przez takie firmy jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) i Samsung Electronics.

Ale ci dostawcy również byli pod presją amerykańskich sankcji handlowych.

TSMC w zeszłym roku zawiesiło umowę dotyczącą zaawansowanego przetwarzania chipów z Huawei Technologies Co, aby dostosować się do sankcji USA, kusząc lukratywną działalność Huawei w zakresie smartfonów.

Chiny nadal oblewają nowe zakłady produkujące chipy w zaawansowanych obszarach technologicznych, ale pojawiają się przeszkody, jeśli chodzi o zabezpieczanie podstawowego sprzętu w najnowocześniejszych obszarach przemysłu półprzewodnikowego.

bbabo.Net