Bbabo NET

Навука & Тэхналогіі Навіны

Тры мадэлі Redmi K50 гатовы да выхаду: яны атрымалі найноўшую SoC Dimensity 8000, а таксама Dimensity 9000 і Snapdragon 870.

Тры тэлефона серыі Redmi K50 атрымалі адабрэнне на выхад у Кітаі, прайшоўшы сертыфікацыю мясцовага рэгулятара TENAA. Гэтыя прылады атрымалі мадэльныя нумары 22021211RC, 22041211AC і 22011211C.

Вядомы кітайскі інсайдэр пад нікам Digital Chat Station паведаміў, што гэтыя тэлефоны атрымалі аднакрыштальныя сістэмы MediaTek Dimensity 9000, Qualcomm Snapdragon 870 і яшчэ неанансаваную платформу MediaTek Dimensity 8000.

Згодна з папярэднімі паведамленнямі, смартфон серыі Redmi K50 з мадэльным нумарам 22021211RC будзе аснашчаны аднакрыштальнай сістэмай Snapdragon 870. Акрамя таго, раней паведамлялася што мадэль з нумарам 22041211AC пабудавана на базе Dimensity 7000, якую ў ходзе распрацоўкі перайменавалі ў Dimens.

Таксама былі звесткі, што смартфон з нумарам 22011211C пабудаваны на Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, аднак зараз чакаецца, што гэтая прылада можа атрымаць MediaTek Dimensity 9000, а не флагманскае рашэнне Qualcomm.

Раней паведамлялася, што Redmi K50 Gaming Edition будзе прадстаўлены ў лютым, гэты смартфон атрымае экран дазволам FullHD +, а флагман з экранам 2K дэбютуе пазней. Redmi K50 Gaming Edition будзе пабудаваны на базе аднакрыштальнай сістэмы Snapdragon 8 Gen 1, ён атрымае акумулятар ёмістасцю 4700 ма•ч з падтрымкай хуткай зарадкі 120 Вт, 64-мегапіксэльную асноўную і 16-мегапіксэльную франтальную камеру, а таксама бакавы

Гэты інсайдэр першым паведаміў характарыстыкі Redmi K30, K40, Xiaomi Mi 10 і Mi 11.

Тры мадэлі Redmi K50 гатовы да выхаду: яны атрымалі найноўшую SoC Dimensity 8000, а таксама Dimensity 9000 і Snapdragon 870.